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个人信息Personal Information
教授
博士生导师
硕士生导师
性别：男
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
所在单位：机械工程学院
学科：机械制造及其自动化
办公地点：机械工程学院高性能制造研究所#5015室
联系方式：手机：15104088992
电子邮箱：gaoshang@dlut.edu.cn
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Ultra-low damage processing of silicon wafer with an innovative and optimized nonwoven grind-polishing wheel
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发表时间：2024-06-04
发表刊物：Precision Engineering
卷号：88
页面范围：884-894
ISSN号：0141-6359
关键字：Abrasives; Chemical mechanical polishing; Cost reduction; Grinding performance; Grinding wheels; Low damages; Material removal rate; Non-woven; Polishing wheels; Silicon wafers; Sub-surface damage; Surface integrity; Surface roughness; Ultrafine; Ultrafine abrasive; Ultra-fines; Zirconia