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个人信息Personal Information
教授
博士生导师
硕士生导师
性别：男
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
所在单位：机械工程学院
学科：机械制造及其自动化
办公地点：机械工程学院高性能制造研究所#5015室
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Ultra-low damage processing of silicon wafer with an innovative and optimized nonwoven grind-polishing wheel
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论文类型：期刊论文
论文编号：393250
发表时间：2024-06-10
发表刊物：PRECISION ENGINEERING-JOURNAL OF THE INTERNATIONAL SOCIETIES FOR PRECISION ENGINEERING AND NANOTECHNOLOGY
卷号：88
页面范围：884-894
ISSN号：0141-6359
关键字：CHIP-THICKNESS MODEL; DEFORMATION; DEPTH; MICRO-CONTACT; PARTICLE; PERFORMANCE; PREDICTION; ROUGHNESS; SURFACE