高尚

个人信息Personal Information

教授

博士生导师

硕士生导师

性别:男

毕业院校:大连理工大学

学位:博士

所在单位:机械工程学院

学科:机械制造及其自动化

办公地点:机械工程学院高性能制造研究所#5015室

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论文成果

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高端芯片用半导体基片原子级磨削技术的研究现状与发展趋势

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论文类型:期刊论文

论文编号:592703

发表时间:2025-01-01

发表刊物:China Surface Engineering

卷号:38

期号:5

页面范围:60-82

ISSN号:1007-9289

关键字:atomic-level grinding; machining process; mechanism; semiconductor substrate