高尚

个人信息Personal Information

教授

博士生导师

硕士生导师

性别:男

毕业院校:大连理工大学

学位:博士

所在单位:机械工程学院

学科:机械制造及其自动化

办公地点:机械工程学院高性能制造研究所#5015室

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论文成果

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Prediction model for surface shape of YAG wafers in wafer rotational grinding

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论文类型:期刊论文

论文编号:478696

发表时间:2025-02-01

发表刊物:INTERNATIONAL JOURNAL OF MECHANICAL SCIENCES

卷号:287

ISSN号:0020-7403

关键字:BRITTLE TRANSITION; CHIP THICKNESS; CUTTING DEPTH; ELASTIC RECOVERY; FORCE; HARDNESS; MATHEMATICAL-MODEL; SILICON-WAFERS; SIZE; THIN-DISK