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Indexed by:期刊论文
Date of Publication:2008-03-25
Journal:中国机械工程
Included Journals:PKU、ISTIC、CSCD
Volume:19
Issue:6
Page Number:709-712
ISSN No.:1004-132X
Key Words:KDP晶体;磨削;表面损伤;脆性去除
Abstract:在对磷酸二氢钾(KDP)晶体进行磨削加工的基础上,利用光学显微镜、ZYGO三维表面形貌仪和扫描电子显微镜对KDP晶体磨削加工表面层缺陷及损伤进行了研究,发现磨削加工后的KDP晶体表面有较大的划痕和脆性破碎现象,材料以脆性去除为主.