Release Time:2019-03-10  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2008-03-25

Journal: 中国机械工程

Included Journals: CSCD、ISTIC、PKU

Volume: 19

Issue: 6

Page Number: 709-712

ISSN: 1004-132X

Key Words: KDP晶体;磨削;表面损伤;脆性去除

Abstract: 在对磷酸二氢钾(KDP)晶体进行磨削加工的基础上,利用光学显微镜、ZYGO三维表面形貌仪和扫描电子显微镜对KDP晶体磨削加工表面层缺陷及损伤进行了研究,发现磨削加工后的KDP晶体表面有较大的划痕和脆性破碎现象,材料以脆性去除为主.