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个人信息Personal Information
教授
博士生导师
硕士生导师
性别：男
毕业院校：清华大学
学位：博士
所在单位：控制科学与工程学院
学科：微电子学与固体电子学. 凝聚态物理. 控制理论与控制工程
电子邮箱：dwang121@dlut.edu.cn
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An Insertion-Based Mechanical Interlock Cu-Sn Bonding Structure for Three-Dimensional Integration
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发表时间：2024-10-24
发表刊物：2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2024
关键字：3-D integration; Bonding structure; Cu-sn bonding; Diffusion bonding; Electronics packaging; Gluing; Interdiffusion bonding; Interdiffusion (solids); Mechanical interlock; Mechanical interlock bonding; Solid/liquid; Solid-state diffusion; Thermal; Thermal diffusion in solids; Three dimensional integrated circuits; Three dimensional integration; Tin alloys