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论文类型：期刊论文

发表时间：2004-07-15

发表刊物：电子工业专用设备

卷号：33

期号：7

页面范围：34-39

ISSN号：1004-4507

关键字：集成电路;化学机械抛光;真空吸盘;区域压力控制

摘要：目前半导体制造技术已经进入0.13μm时代,化学机械抛光(CMP)已经成为IC制造中不可缺少的技术.根据下一代IC对大尺寸硅片(≥300 mm)面型精度和表面完整性的要求,分析了CMP(化学机械抛光)加工中大尺寸硅片夹持的关键之一-区域压力控制技术(Zone Back PressureControl),介绍了采用区域压力控制技术的必要性和理论基础,以及国内外研究现状和最新进展,并指出了该技术存在的问题与发展趋势.