马浩然

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副教授

硕士生导师

性别:女

毕业院校:大连理工大学

学位:博士

所在单位:集成电路学院

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论文成果

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Nucleation and growth of intermetallic compounds on the prefabricated Cu6Sn5 layer

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论文类型:期刊论文

论文编号:362286

发表时间:2023-02-15

发表刊物:MATERIALS CHEMISTRY AND PHYSICS

卷号:296

ISSN号:0254-0584

关键字:BEHAVIOR; CU; EVOLUTION; INTERFACIAL REACTIONS; LIQUID STRUCTURE TRANSITION; MECHANISMS; ORIENTATION; SN; SOLDER JOINT; SOLIDIFICATION