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个人信息Personal Information
讲师
硕士生导师
性别：女
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
所在单位：集成电路学院
联系方式：mhr@dlut.edu.cn （微信：Mahr-DLUT）
电子邮箱：mhr@dlut.edu.cn
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Phase field modelling combined with data-driven approach to unravel the orientation influenced growth of interfacial Cu6Sn5 intermetallics under electric current stressing
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发表时间：2023-04-13
发表刊物：SURFACES AND INTERFACES
卷号：37
ISSN号：2468-0230
关键字：DIFFUSION; ELECTROMIGRATION; GRAIN-GROWTH; IMC GROWTH; MECHANICAL-PROPERTIES; MICROSTRUCTURAL EVOLUTION; SIMULATIONS; SN; SOLDER JOINTS; THERMOMIGRATION