|
个人信息Personal Information
讲师
硕士生导师
性别：女
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
所在单位：集成电路学院
联系方式：mhr@dlut.edu.cn （微信：Mahr-DLUT）
电子邮箱：mhr@dlut.edu.cn
扫描关注
Reliability Modeling of High Power DUV LED Chips Based on New Thin Film Packaging Technology
点击次数：
发表时间：2011-08-08
发表刊物：2023 24TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY, ICEPT
ISSN号：2836-9734