马浩然
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个人信息Personal Information
副教授
硕士生导师
性别:女
毕业院校:大连理工大学
学位:博士
所在单位:集成电路学院
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Laser Etching Process of TSV and Reliability Analysis of TSV-based IC structure by Finite Element Simulation
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论文类型:会议论文
论文编号:391954
发表时间:2023-01-01
发表刊物:2023 24TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY, ICEPT
ISSN号:2836-9734
