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个人信息Personal Information
讲师
硕士生导师
性别：女
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
所在单位：集成电路学院
联系方式：mhr@dlut.edu.cn （微信：Mahr-DLUT）
电子邮箱：mhr@dlut.edu.cn
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Laser Etching Process of TSV and Reliability Analysis of TSV-based IC structure by Finite Element Simulation
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发表时间：2011-08-08
发表刊物：2023 24TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY, ICEPT
ISSN号：2836-9734