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副教授
硕士生导师
性别：女
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
所在单位：集成电路学院
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First-Principles Study of Cu Addition on Mechanical Properties of Ni3Sn4-Based Intermetallic Compounds
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发表时间：2024-01-13
发表刊物：METALS
卷号：14
期号：1
关键字：CHIP SOLDER JOINT; ELECTRONIC-PROPERTIES; ELEMENTS; INTERFACIAL REACTIONS; METALLIZATION; NI; SHEAR-STRENGTH; STABILITY