赵宁
Professor Supervisor of Doctorate Candidates Supervisor of Master's Candidates
Main positions:材料科学与工程学院副院长
Gender:Male
Alma Mater:Dalian University of Technology
Degree:Doctoral Degree
School/Department:School of Materials Science and Engineering
Discipline:Materials Science
E-Mail:zhaoning@dlut.edu.cn
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Indexed by:期刊论文
Date of Publication:2015-06-29
Journal:物理学报
Included Journals:Scopus、SCIE、EI、PKU、ISTIC、CSCD
Volume:64
Issue:16
Page Number:348-357
ISSN No.:1000-3290
Key Words:钎料;热迁移;界面反应;金属间化合物
Abstract:电子封装技术中,微互连焊点在一定温度梯度下将发生金属原子的热迁移现象,显著影响界面金属间化合物的生长和基体金属的溶解行为.采用Cu/Sn/Cu焊点在250?C和280?C下进行等温时效和热台回流,对比研究了热迁移对液-固界面Cu6Sn5生长动力学的影响.等温时效条件下,界面Cu6Sn5生长服从抛物线规律,由体扩散控制.温度梯度作用下,焊点冷、热端界面Cu6Sn5表现出非对称性生长,冷端界面Cu6Sn5生长受到促进并服从直线规律,由反应控制,而热端界面Cu6Sn5生长受到抑制并服从抛物线规律,由晶界扩散控制.热端Cu基体溶解到液态Sn中的Cu原子在温度梯度作用下不断向冷端热迁移,为冷端界面Cu6Sn5的快速生长提供Cu原子通量.计算获得250?C和280?C下Cu原子在液态Sn中的摩尔传递热Q分别为14.11和14.44 k J/mol,热迁移驱动力F L分别为1.62×1019和1.70×1019N.
赵宁，工学博士，教授，博士生导师，现任材料科学与工程学院副院长。《Scientific Reports》期刊编委，IEEE会员、IEEE-EPS会员，中国电子学会(电子制造与封装技术分会)、中国材料研究学会、中国机械工程学会高级会员。
2003年本科毕业于东北大学材料物理专业，2008年博士毕业于大连理工大学材料学专业。2009年至2011年在中科院微电子研究所系统封装技术研究室从事博士后研究，2011年加入大连理工大学材料学院，同年评为副教授，2017年评为博士生导师，2018年评为教授。2016年至2017年在美国佐治亚理工学院做访问学者，合作学者为美国工程院院士、中国工程院外籍院士C.P. Wong教授。
主要从事电子封装微互连材料与技术的基础理论及应用研究，重点围绕微互连方法与成型机理，微焊点晶粒生长调控、组织演变、热迁移行为与可靠性测试分析，晶圆级互连技术，无铅焊料及BGA焊球开发与组织控制，低电阻率电镀铜膜/线等方面开展深入研究。
主持国家自然科学基金(4项)、省部级科研项目十余项，参与多项国家科技重大专项等项目。在Acta Mater.、Mater. Des.、J. Mater. Sci. Tech.、Appl. Phys. Lett.、Scripta Mater.、J. Mater. Process. Tech.、Sci. Rep.、J. Alloys Compd.、Appl. Surf. Sci.、Mater. Charact.、Intermetallics、Mater. Res. Bull.、J. Appl. Phys.、Mater. Lett.、Mater. Chem. Phys.、J. Mater. Res.、J. Electron. Mater.、物理学报、金属学报、中国有色金属学报(英文版)、稀有金属材料与工程等期刊上发表学术论文100余篇；在ECTC、ICEPT、CSTIC、EPTC等国际学术会议上发表EI论文60余篇，5次获得最佳论文奖；获中国发明专利授权25项。入选辽宁省“百千万人才工程”、大连市高层次人才计划。
指导学生：
在读硕士生11人，博士生6人。
已毕业博士生3、硕士生15人。
指导研究生多次获得国家奖学金、省优秀毕业生、市三好学生、校优秀博士/硕士研究生、优秀学位论文等荣誉。
欢迎有意从事微电子制造、微电子封装行业，具有材料、机械、物理、微电子专业背景，勤奋好学、积极乐观的学子们加入本课题组！
