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张春庆
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副教授   博士生导师   硕士生导师

性别: 男

毕业院校: 大连理工大学

学位: 博士

所在单位: 化工学院

学科: 高分子材料. 高分子化学与物理. 功能材料化学与化工

办公地点: 西部校区化工实验楼A303

联系方式: 办公室电话:84986101,13610963135

电子邮箱: zhangchq@dlut.edu.cn

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适用于经皮给药系统的SIS-g-NPEO热熔压敏胶及其释药性研究

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论文类型: 期刊论文

发表时间: 2016-09-02

发表刊物: 粘接

收录刊物: ISTIC

期号: 9

页面范围: 20-28

ISSN号: 1001-5922

关键字: SIS-g-NPEO共聚物;热熔压敏胶;体外药物释放;经皮给药系统

摘要: 通过原位环氧化反应与开环接枝反应相结合,将亲水性壬基酚聚氧乙烯醚(NPE0)支链引入聚苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(SIS)三嵌段共聚物,制备功能型SIS-g-NPEO热塑弹性体,并以SIS-g-NPEO为骨架,配以增粘树脂、矿物油、氢化松香树脂、抗氧剂等组分,制备了面向经皮给药系统的SIS-g-NPE0热熔压敏胶,以栀子苷为亲水性模型药物,研究SIS-g-NPE0热熔压敏胶中各组分对栀子苷的释放影响.结果显示,C5树脂和增塑剂PEG有利于栀子苷释放;矿物油不利于亲水性成分栀子苷的释放.

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