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张春庆
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副教授   博士生导师   硕士生导师

性别:男

毕业院校:大连理工大学

学位:博士

所在单位:化工学院

学科:高分子材料
高分子化学与物理
功能材料化学与化工

办公地点:西部校区化工实验楼A303

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适用于经皮给药系统的SIS-g-NPEO热熔压敏胶及其释药性研究

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发布时间:2019-03-10

论文类型:期刊论文

发表时间:2016-09-02

发表刊物:粘接

收录刊物:ISTIC

期号:9

页面范围:20-28

ISSN号:1001-5922

关键字:SIS-g-NPEO共聚物;热熔压敏胶;体外药物释放;经皮给药系统

摘要:通过原位环氧化反应与开环接枝反应相结合,将亲水性壬基酚聚氧乙烯醚(NPE0)支链引入聚苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(SIS)三嵌段共聚物,制备功能型SIS-g-NPEO热塑弹性体,并以SIS-g-NPEO为骨架,配以增粘树脂、矿物油、氢化松香树脂、抗氧剂等组分,制备了面向经皮给药系统的SIS-g-NPE0热熔压敏胶,以栀子苷为亲水性模型药物,研究SIS-g-NPE0热熔压敏胶中各组分对栀子苷的释放影响.结果显示,C5树脂和增塑剂PEG有利于栀子苷释放;矿物油不利于亲水性成分栀子苷的释放.

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