大连理工大学  登录  English 
张春庆
点赞:

副教授   博士生导师   硕士生导师

性别: 男

毕业院校: 大连理工大学

学位: 博士

所在单位: 化工学院

学科: 高分子材料. 高分子化学与物理. 功能材料化学与化工

办公地点: 西部校区化工实验楼A303

联系方式: 办公室电话:84986101,13610963135

电子邮箱: zhangchq@dlut.edu.cn

手机版

访问量:

开通时间: ..

最后更新时间: ..

当前位置: 中文主页 >> 科学研究 >> 论文成果
功能型SIS热熔压敏胶及在外用贴剂中的应用

点击次数:

论文类型: 期刊论文

发表时间: 2016-09-02

发表刊物: 粘接

收录刊物: ISTIC

期号: 9

页面范围: 29-35

ISSN号: 1001-5922

关键字: 热熔压敏胶;功能型SIS;粘附行能;体外药物释放

摘要: 通过阴离子聚合合成功能型苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(SIS)共聚物,并采用1H-NMR、FT-IR、GPC、DSC表征其化学结构.以功能型SIS共聚物为骨架材料制备了功能型SIS热熔压敏胶,测试其粘附性能及体外药物释放性能.结果表明,引入功能性聚环氧乙烷(PEG)嵌段增加了SIS共聚物的极性,在PEG质量分数为5%时,功能型SIS热熔压敏胶具有良好的粘附性能和亲水性药物释放能力.

辽ICP备05001357号 地址:中国·辽宁省大连市甘井子区凌工路2号 邮编:116024
版权所有:大连理工大学