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张春庆
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副教授   博士生导师   硕士生导师

性别:男

毕业院校:大连理工大学

学位:博士

所在单位:化工学院

学科:高分子材料
高分子化学与物理
功能材料化学与化工

办公地点:西部校区化工实验楼A303

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功能型SIS热熔压敏胶及在外用贴剂中的应用

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发布时间:2019-03-10

论文类型:期刊论文

发表时间:2016-09-02

发表刊物:粘接

收录刊物:ISTIC

期号:9

页面范围:29-35

ISSN号:1001-5922

关键字:热熔压敏胶;功能型SIS;粘附行能;体外药物释放

摘要:通过阴离子聚合合成功能型苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(SIS)共聚物,并采用1H-NMR、FT-IR、GPC、DSC表征其化学结构.以功能型SIS共聚物为骨架材料制备了功能型SIS热熔压敏胶,测试其粘附性能及体外药物释放性能.结果表明,引入功能性聚环氧乙烷(PEG)嵌段增加了SIS共聚物的极性,在PEG质量分数为5%时,功能型SIS热熔压敏胶具有良好的粘附性能和亲水性药物释放能力.

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