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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2017-08-20

Journal:电加工与模具

Issue:4

Page Number:38-42

ISSN No.:1009-279X

Key Words:电铸层内应力;SiC颗粒;复合电铸;正交试验

Abstract:提出通过掺杂SiC颗粒来减小Ni微电铸层内应力的新方法,基于UV-LIGA工艺制作了纯镍电铸层和Ni-SiC复合电铸层,采用X射线衍射法测量微电铸层的内应力,分析SiC颗粒对微电铸层内应力的影响效果.利用L9(34)正交试验考查了铸液中SiC浓度、电流密度、搅拌转速及电铸温度等工艺参数对复合电铸层内应力的影响.结果表明:掺杂SiC颗粒能有效减小微电铸层内应力,电流密度和铸液中SiC浓度对内应力的影响大于搅拌转速和电铸温度.复合电铸层内应力实验的最优工艺参数为:SiC浓度20 g/L,电流密度1 A/dm2,磁力搅拌转速600 r/min,电铸温度50℃.