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基于电化学沉积的高深宽比无源MEMS惯性开关的研制

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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2017-07-15

Journal:航空制造技术

Issue:14

Page Number:24-29

ISSN No.:1671-833X

Key Words:电化学沉积;微电铸模具;高深宽比;紫外光刻

Abstract:基于电化学沉积技术在金属基底上制作了一种新型的无源MEMS惯性开关.针对高深宽比、细线宽微电铸用光刻胶模具制作过程中,由于SU-8胶膜严重侧蚀导致的胶膜制作困难、质量低下的问题,进行了紫外光刻试验研究.试验研究了不同曝光剂量和后烘时间对SU-8胶光刻效果的影响,优化了光刻工艺参数.采用降低曝光剂量和延长后烘时间相结合的方法解决了高深宽比、细线宽SU-8胶膜制作困难的问题,制作出高质量的微电铸用光刻胶模具.最后,在上述试验结果基础上制作了一种高深宽比、无源MEMS惯性开关.其外形尺寸为3935 μm×3935 μm×234 μm,其中最细线宽12μm,单层最大深宽比达10∶1,多层最大深宽比达20∶1.

Pre One:Ni-SiC复合电铸层内应力实验研究

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