Release Time:2019-03-10  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2007-07-15

Journal: 光学精密工程

Included Journals: Scopus、CSCD、ISTIC、PKU、EI

Volume: 15

Issue: 7

Page Number: 1049-1055

ISSN: 1004-924X

Key Words: 微电铸;交流阻抗法;整平剂;交换电流密度

Abstract: 在给定的电铸液组分和工艺路线下,运用交流阻抗法研究了微电铸镍结构的电极过程动力学特性.建立了微电铸体系的等效电路,根据实验获得的交流阻抗图和电阻电抗频率响应,分析了搅拌、整平剂对微电铸体系交流阻抗的影响,计算了电极过程的交换电流密度.结果表明,加人十二烷基硫酸钠整平剂数量存在一个使交流阻抗最小的最佳值,大小为3 g/L,在有搅拌、加入最佳量的整平剂时,体系电极过程的交换电流密度为o.171 A/dm2.在微电铸过程中有搅拌、加入适量整平剂使电铸液交流阻抗下降,阴极电流效率提高,可以改善微电铸镍结构的表面性能、致密度和高度均匀性.