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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2007-07-15

Journal:光学精密工程

Included Journals:EI、PKU、ISTIC、CSCD、Scopus

Volume:15

Issue:7

Page Number:1049-1055

ISSN No.:1004-924X

Key Words:微电铸;交流阻抗法;整平剂;交换电流密度

Abstract:在给定的电铸液组分和工艺路线下,运用交流阻抗法研究了微电铸镍结构的电极过程动力学特性.建立了微电铸体系的等效电路,根据实验获得的交流阻抗图和电阻电抗频率响应,分析了搅拌、整平剂对微电铸体系交流阻抗的影响,计算了电极过程的交换电流密度.结果表明,加人十二烷基硫酸钠整平剂数量存在一个使交流阻抗最小的最佳值,大小为3 g/L,在有搅拌、加入最佳量的整平剂时,体系电极过程的交换电流密度为o.171 A/dm2.在微电铸过程中有搅拌、加入适量整平剂使电铸液交流阻抗下降,阴极电流效率提高,可以改善微电铸镍结构的表面性能、致密度和高度均匀性.