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机械合金化无铅钎料Sn-9Zn研究

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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2001-12-10

Journal:大连理工大学学报

Included Journals:Scopus、EI、PKU、CSCD

Volume:41

Issue:6

Page Number:686-690

ISSN No.:1000-8608

Key Words:钎焊/无铅钎料;Sn-9Zn;机械合金化

Abstract:利用X射线衍射仪、差示扫描量热计(DSC)、扫描电镜(SEM)对Sn-9Zn粉末的机械合金化进程进行了研究.结果表明:机械合金化和热铸法一样是一种制备钎料合金的方法;金属粉末的最终颗粒尺寸可以通过合适的工艺参数来控制;粉末尺寸可减小到5~20μm;1%松香(助磨剂)的加入使MA进程的加速作用最为显著,但松香也可能对金属粉末起污染作用.

Pre One:Creep behavior of eutectic Sn-Cu lead-free solder alloy

Next One:异质焊头Cr5Mo/Cr21Ni12碳扩散的研究