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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2013-04-15

Journal:中国有色金属学报

Included Journals:PKU、ISTIC、CSCD、EI、Scopus

Volume:24

Issue:3

Page Number:1073-1078

Key Words:Cu­Ni 交互作用 液−固界面反应 Cu/Sn/Ni 焊点 金属间化合物 Cu­Ni cross­solder interaction Cu/Sn/Ni solder joint liquid­solid interfacial reaction intermetallic compound

Abstract:研究 Cu/Sn/Ni 焊点在250℃液−固界面反应过程中 Cu­Ni 交互作用对界面反应的影响.结果表明:液−固界面反应10 min 后,Cu­Ni 交互作用就已经发生,Sn/Cu 及 Sn/Ni 界面金属间化合物(IMCs)由浸焊后的 Cu6Sn5和 Ni3Sn4均转变为(Cu,Ni)6Sn5,界面 IMCs 形貌也由扇贝状转变为短棒状.在随后的液−固界面反应过程中,两界面 IMCs 均保持为(Cu,Ni)6Sn5类型,但随着反应的进行,界面 IMC 的形貌变得更加凸凹不平.Sn/Cu 和 Sn/Ni 界面 IMCs 厚度均随液−固界面反应时间的延长不断增加,界面 IMCs 生长指数分别为0.32和0.61.在液−固界面反应初始阶段,Sn/Cu 界面 IMC 的厚度大于 Sn/Ni 界面 IMC 的厚度;液−固界面反应2 h 后,由于 Cu­Ni 交互作用, Sn/Cu 界面 IMC 的厚度要小于 Sn/Ni 界面 IMC 的厚度,并在液−固界面反应6 h 后分别达到15.78和23.44μm.