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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2012-07-15

Journal:中国有色金属学报

Included Journals:EI、PKU、ISTIC、CSCD、Scopus

Volume:22

Issue:7

Page Number:2016-2022

ISSN No.:1004-0609

Key Words:金;锡;分步法电镀;回流;共晶组织;凸点

Abstract:研究金属离子与络合剂摩尔浓度比、pH值及电镀温度对Au、Sn镀层表面形貌及其镀速的影响.通过分步法电镀Au/Sn/Au三层结构薄膜,并回流制备Au-Sn共晶凸点.结果表明:镀Au过程中,随着Au离子与亚硫酸钠摩尔浓度比的增加,Au镀层晶粒细化,并在摩尔浓度比为1:6时获得了最快的沉积速度;当电镀温度较低时,镀Au层表面呈多孔状,随着温度的升高,镀层致密性增加,晶粒也趋于圆滑.镀Sn过程中,随着Sn离子与焦磷酸钾摩尔浓度比的增大,镀层表面起伏加剧,镀层孔洞增多.当pH值为8.0时,镀层平整致密,随着pH值的增高,析氢反应加剧,Sn离子水解,导致镀层质量下降.运用分步法电镀制备的Au/Sn/Au三层结构薄膜均匀,回流得到了具有典型共晶组织的Au-Sn凸点.