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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2008-03-15

Journal:光学精密工程

Included Journals:EI、PKU、ISTIC、CSCD

Volume:16

Issue:3

Page Number:500-504

ISSN No.:1004-924X

Key Words:SU-8光刻胶;微电铸;热溶胀性;内应力

Abstract:SU-8光刻胶层内应力会使胶体结构开裂变形,而其在电铸液中的热溶胀效应则是造成微电铸结构线宽减小的主要因素,SU-8胶的内应力和溶胀性还严重地影响所制作图形的深宽比和尺寸精确性.本文研究了不同后烘温度下SU-8胶在电铸液中的热溶胀性及胶层的内应力,在其他工艺参数相同的情况下,测量了SU-8胶微通道线宽随溶胀时间的变化.溶胀实验结果表明,后烘温度越低,SU-8胶的溶胀变形越大,且热溶胀现象主要发生在前30 min其后,溶胀速率逐渐减缓而趋于稳定.在对SU-8胶后烘后,利用基片曲率法测量了胶层内应力的大小.实验数据表明,采用较低的后烘温度可以降低SU-8胶层的内应力.因此,在工艺过程中,应该综合考虑热溶胀性及胶层内应力的影响,根据实际加工器件的要求适当选取后烘工艺参数.