Release Time:2019-03-09 Hits:
First Author: 杜立群
Disigner of the Invention: 王翱岸,李成斌
Application Number: CN201310012742.1
Authorization Date: 2013-01-14
Authorization Number: CN103103583A
Prev One:集成厚度可控绝缘层的非接触电导检测微芯片制作方法
Next One:超声提高SU-8光刻胶与金属基底界面结合强度的方法