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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2015-04-15

Journal:中国有色金属学报

Included Journals:CSCD、PKU、ISTIC、EI、Scopus

Volume:25

Issue:4

Page Number:967-974

ISSN No.:1004-0609

Key Words:液-固电迁移;交互作用;Cu/Sn-58Bi/Ni焊点;界面反应;金属间化合物

Abstract:采用浸焊方法制备 Cu/Sn-58Bi/Ni 线性焊点，研究5×103 A/cm2、170℃条件下液?固电迁移对Cu/Sn-58Bi/Ni 线性焊点 Cu、Ni 交互作用以及界面反应的影响。无论电流方向如何，在液?固电迁移过程中焊点均表现为“极性效应”，即阳极界面金属间化合物(IMC)持续生长变厚，且一直厚于阴极界面的IMC。电迁移显著加快了Cu、Ni原子的交互作用。当电子由Ni流向Cu时，在化学势梯度和电子风力的耦合作用下，Ni原子扩散至阳极Cu侧参与界面反应生成(Cu,Ni)6Sn5类型IMC，同时一定量的Cu原子能够逆电子风扩散到Ni侧，参与界面反应生成(Cu,Ni)6Sn5类型IMC；当电子由Cu流向Ni时，大量的Cu原子扩散至Ni侧，并参与界面反应生成(Cu,Ni)6Sn5类型IMC，然而，Ni原子在逆电子风条件下无法扩散至Cu侧，从而使阴极Cu侧界面始终为Cu6Sn5类型IMC。此外，无论电流方向如何，焊点内都没有出现Bi的聚集。