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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2002-06-30

Journal:中国有色金属学报

Included Journals:PKU、ISTIC、CSCD

Volume:12

Issue:3

Page Number:486-490

ISSN No.:1004-0609

Key Words:无铅钎料;Sn-Bi-Ag;微观组织;熔点

Abstract:利用差示扫描量热计(DSC)测定了Sn-6Bi-2 Ag, Sn-6Bi-2Ag-0.5Cu, Sn-6Bi-2Ag -2.5Sb三种新无铅钎料合金的熔化温度. 结果表明, 少量Cu的加入能降低Sn-Bi-Ag系无铅钎料合金的熔化温度, 而Sb的加入使合金的熔化温度升高.利用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析(EDX)对合金的微观组织进行了分析与比较, 钎料合金的微观组织与冷却条件和合金元素的含量有关, Sb的加入使析出相的尺寸细化.硬度测定表明Sn-Bi-Ag(C u, Sb)无铅钎料合金的硬度远大于纯Sn的硬度, 加入少量的Cu(0.5%), Sb(2.5%)对Sn -Bi-Ag系钎料合金的硬度影响较小.