DALIAN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
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柳阳
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Engineer Supervisor of Master's Candidates
Research Projects
高端集成电路封装高速贴片技术及装备攻关, 2024/10/08, 在研
高速CIS图像传感器, 2022/10/12, 在研
高速率光通信器件的研发及产业化, 2021/06/29, 在研
柔性微电子集成系统研发与应用, 2022/06/30, 在研
碳化硅材料的耐辐照特性研究, 2023/11/01, 在研
氮化镓Micro LED芯片仿真, 2023/11/01, 在研
掺杂氧化镓膜的制备方法及掺杂氧化镓膜, 2022/12/26, 在研
年产5万片6英寸导电型和半绝缘型碳化硅(SiC)衬底建设项目, 2021/01/01, 在研
碳化硅基高温集成电路研究, 2022/07/01, 在研
高耐压、低损耗的Si衬底Ga2O3 MOSFET器件制备研究, 2017/08/17, 结题
耐高压硅基氧化镓场效应晶体管的研制, 2018/01/01-2023/09/13, 结题
稀土掺杂发光材料温度依赖的发光性质研究, 2018/08/20-2023/09/13, 结题
大连集成电路产业升级转型的调查研究, 2018/08/22, 结题
面向空间应用的SiC基PIN型软X射线探测器研制, 2018/08/16-2023/03/31, 结题
大功率白光LED封装用玻璃荧光体的研究, 2017/09/04-2023/09/13, 结题
长波长GaN基LED材料外延技术开发, 2017/07/29-2020/06/30, 结题
基于2英寸蓝宝石衬底的大面积氮化硼薄膜制备, 2017/04/28-2020/06/30, 结题
低应力硅基氮化镓功率器件外延技术研究, 2017/02/15-2020/06/30, 结题
极化诱导(Al)GaN基高效紫外LED的研制, 2016/07/19-2023/09/13, 结题
耐辐照室温氮化镓一维位置灵敏带电粒子探测系统的研制, 2016/08/17, 结题
耐高温耐辐照氧化镓基宽带隙半导体中子探测器的研究, 2016/05/11, 结题
UV墨水固化用倒装紫外LED外延芯片研发, 2015/07/01, 撤销
湿法腐蚀图形化蓝宝石衬底的研发及产业化, 2015/10/20, 在研
一种面向4G（4代）光纤通信的新型高速半导体激光器的开发及产业化, 2014/10/01, 在研
基于隧穿结结构的GaN基极化反转黄、红光LED制备与关键科学问题研究, 2015/08/18, 结题
400nm波长高光效UV-LED生长机理研究与建模, 2014/02/15, 结题
电注入下ZnO激子产生与复合发光机理研究, 2010/09/25-2013/12/31, 结题
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